专利名称：一种LED CSP多色封装生产工艺专利类型：发明专利发明人：刘瑛,王维志,徐渊申请号：CN202010806394.5申请日：20200812公开号：CN111952429A公开日：20201117
摘要：本发明公开一种LED CSP多色封装生产工艺，其包括以下步骤：第一步：准备大面积的晶片；第二步：将荧光粉和UV胶混合制成荧光粉胶料，该荧光粉为红光、绿光、蓝光、冰蓝、粉紫色中任意一种颜色；第三步：将荧光粉胶料均匀分布在晶片上，再通过UV固化机烘烤固化，固化时间为1‑5分钟，使晶片上形成荧光层，制成多种颜色的不同色温的CSP晶片；第四步：对CSP晶片进行切割形成多个面积均等的独立的小CSP晶片；第五步：对小CSP晶片进行点测，并分选出合格的小CSP晶片；第六步：将多种颜色的不同色温的小CSP晶片封装于条带上，并卷成卷料。本发明采用UV胶作为胶料，其固化时间极短，仅1‑5分钟，可达到提高本发明的工作效率。
申请人：东莞市诚信兴智能卡有限公司
地址：523000 广东省东莞市长安镇锦厦社区锦富路25号
国籍：CN
代理机构：北京风雅颂专利代理有限公司
代理人：杨育增
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