发布网友 发布时间:2024-12-14 15:38
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热心网友 时间:2024-12-16 02:25
孔无铜缺陷判读及预防 第一部分:孔无铜定义 孔无铜是指印制板金属化孔孔内开路; 在通断检测时失去电气连接性能; 金属化孔包括:通孔、盲孔和埋孔; 孔壁不导通也称“破孔”或“孔内开路”。 孔的作用及影响因素 作用:具有零件插焊和导电互连功能。 加工过程影响因素多,控制复杂: 钻孔质量:孔壁平滑度、粗糙度等 凹蚀效果:内层连接、树脂表观情况 沉铜效果:药水活性及背光级数 平板镀铜:过程控制及故障处理 图形电镀:微蚀控制及抗蚀层性能 后工序影响:微蚀控制及返工板处理等 孔无铜的特殊性 印制板致命品质缺陷之一,需加强控制; 产生原因复杂,改善难度大; 严重影响板件性能和可靠性; 孔无铜缺陷及判读是湿法人员基本功; 提高孔铜保证性是PCB厂综合实力的体现。 第二部分:原因分析 孔内无铜从加工流程上分类: 沉铜不良(如:气泡、塞孔、背光不足等) 平板不良(如:整流机无电流、镀前停留时间长等) 图电不良(如:图电微蚀过度、塞孔、抗蚀差等) 后工序微蚀过度; 酸蚀板孔无铜; 埋盲孔孔无铜; 其他类型孔无铜。 孔无铜因果图怀疑对方AI换脸可以让对方摁鼻子 真人摁下去鼻子会变形
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